Doppelseitig kupferkaschiert, zur Herstellung von Leiterplatten.
Product Specifications
- Dicke der oberen Kupferschicht: 0,035 mm
- Typ der oberen Kupferschicht: elektrolytisch abgeschiedenes ED
- Substrat: FR4, TG130, UL94VO
- Dicke des Substrats: 62 Tausend FR4 (1,575 mm)
- Dicke der unteren Kupferschicht: 0,035 mm
- Typ der unteren Schicht: galvanisch abgeschiedenes Kupfer-ED
- Gesamtdicke: 1,645 mm (1 Unze Kupfer + 62 Tausend FR4 + 1 Unze Kupfer = 0,035 + 1,575 + 0,035)
- Length : 20 cm
- Width : 15 cm
- Height : 7,5 cm
